基板上にＩＣ回路を形成する工程です。 インゴットの引き上げ インゴットの切断 ウエーハの研磨 ウエーハ表面を酸化 フォトレジスト塗布 回路設計・パターン設計 フォトマスク作成 ウエーハ表面にパターン形成 エッチング 酸化・拡散・ＣＶＤ・イオン注入 平坦化 電極形成 ウエーハ検査 不良＝異物、不純物、汚染 【参考】 1) 2) よくわかる最新半導体の基本と仕組み（目次）3) 4) 半導体部会5) 6)(1) 中村英二、吉沢康和. 新訂物理図解. 第一学習社, 1984. .(2) 松林光男、渡辺弘. イラスト図解 工場のしくみ. 日本実業出版社, 2004. p.23.(3) 西久保靖彦. よくわかる最新半導体の基本と仕組み. 秀和システム, 2003. .(4) 西久保靖彦. よくわかる最新半導体の基本と仕組み. 秀和システム, 2003. .(5) 伊藤智博、立花和宏、仁科辰夫. 電気化学の庵：半導体部会. https://edu.yz.yamagata-u.ac.jp/developer/Asp/Youzan/@Lecture.asp?nLectureID=1343. (参照2007-04-26).(6) 表面技術協会. 表面処理工学 基礎と応用. 日刊工業新聞社, 2000. 129.
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