基板上にＩＣ回路を形成する工程です。 インゴットの引き上げ インゴットの切断 ウエーハの研磨 ウエーハ表面を酸化 フォトレジスト塗布 回路設計・パターン設計 フォトマスク作成 ウエーハ表面にパターン形成 エッチング 酸化・拡散・ＣＶＤ・イオン注入 平坦化 電極形成 ウエーハ検査 不良＝異物、不純物、汚染 【参考】 非直線抵抗1) 工場見学！モノがつくられる工程をみる2) よくわかる最新半導体の基本と仕組み（目次）3) ＬＳＩ製造の前工程4) 半導体部会5) ドライプロセス6)半導体部会,電子情報技術産業協会仁科 辰夫, 電気化学の庵, 講義ノート, (2007).(1) 非直線抵抗中村英二、吉沢康和, 新訂物理図解, 第一学習社, (1984).(2) 工場見学！モノがつくられる工程をみる松林光男、渡辺弘, イラスト図解 工場のしくみ, 日本実業出版社, (2004).(3) よくわかる最新半導体の基本と仕組み（目次）西久保靖彦, よくわかる最新半導体の基本と仕組み, 秀和システム, (2003).(4) ＬＳＩ製造の前工程 西久保靖彦, よくわかる最新半導体の基本と仕組み, 秀和システム, (2003).(5) 半導体部会,電子情報技術産業協会仁科 辰夫, 電気化学の庵, 講義ノート, (2007).(6) ドライプロセス表面技術協会, 表面処理工学 基礎と応用, 日刊工業新聞社, (2000).
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