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  半導体のつくり方―後工程


この 講義 品質管理 の単元です。 この講義(半導体のつくり方―後工程)の親単元は 半導体のつくり方 です。

初版
基板製品化する工程です

ダイシング
マウンティング固定
ボンディング金線接続
リードフレーム金線で接続します
モールド体成型体
マーキング
製品検査信頼性試験
選別電圧温度試験
トリムフォーム


非直線抵抗1)
工場見学モノつくられる工程みる2)
よくわかる最新半導体の基本と仕組み目次3)
株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ米沢工場4)
半導体部会5)
LSI製造後工程6)


株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ米沢工場,
仁科 辰夫, 仁科先生の工場見学ルポ, 講義ノート, (2006).

半導体部会,電子情報技術産業協会
仁科 辰夫, 電気化学の庵, 講義ノート, (2007).

(1非直線抵抗
中村英二、吉沢康和, 新訂物理図解, 第一学習社, (1984).
(2工場見学!モノがつくられる工程をみる
松林光男、渡辺弘, イラスト図解 工場のしくみ, 日本実業出版社, (2004).
(3よくわかる最新半導体の基本と仕組み(目次)
西久保靖彦, よくわかる最新半導体の基本と仕組み, 秀和システム, (2003).
(4株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ米沢工場,
仁科 辰夫, 仁科先生の工場見学ルポ, 講義ノート, (2006).
(5半導体部会,電子情報技術産業協会
仁科 辰夫, 電気化学の庵, 講義ノート, (2007).
(6LSI製造の後工程
西久保靖彦, よくわかる最新半導体の基本と仕組み, 秀和システム, (2003).

関連の展示品

参考文献( 書籍雑誌URL )

課題



<li> <article> . <q><cite> 半導体のつくり方―後工程 </q></cite>. 山形大学,  <a href='https://edu.yz.yamagata-u.ac.jp/developer/Asp/Youzan/@Syllabus.asp?nSyllabusID=10236'> 品質管理 <a/a> 講義ノート, 2007. <a href='https://edu.yz.yamagata-u.ac.jp/developer/Asp/Youzan/@Lecture.asp?nLectureID=1370'> https://edu.yz.yamagata-u.ac.jp/developer/Asp/Youzan/@Lecture.asp?nLectureID=1370 </a> ,  (参照 <time datetime="2019-10-20">2019-10-20</time>). </article> </li>

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