基板を製品化する工程です。 ダイシング マウンティング（固定） ボンディング（金線接続） リードフレームとチップを金線で接続します。 モールド（一体成型体） マーキング 製品検査・信頼性試験 選別（電圧、温度試験） トリム＆フォーム 【参考】 非直線抵抗1) 工場見学！モノがつくられる工程をみる2) よくわかる最新半導体の基本と仕組み（目次）3) 株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ米沢工場4) 半導体部会5) ＬＳＩ製造の後工程6) 株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ米沢工場,仁科 辰夫, 仁科先生の工場見学ルポ, 講義ノート, (2006).半導体部会,電子情報技術産業協会仁科 辰夫, 電気化学の庵, 講義ノート, (2007).(1) 非直線抵抗中村英二、吉沢康和, 新訂物理図解, 第一学習社, (1984).(2) 工場見学！モノがつくられる工程をみる松林光男、渡辺弘, イラスト図解 工場のしくみ, 日本実業出版社, (2004).(3) よくわかる最新半導体の基本と仕組み（目次）西久保靖彦, よくわかる最新半導体の基本と仕組み, 秀和システム, (2003).(4) 株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ米沢工場,仁科 辰夫, 仁科先生の工場見学ルポ, 講義ノート, (2006).(5) 半導体部会,電子情報技術産業協会仁科 辰夫, 電気化学の庵, 講義ノート, (2007).(6) ＬＳＩ製造の後工程西久保靖彦, よくわかる最新半導体の基本と仕組み, 秀和システム, (2003).
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