半導体のつくり方―後工程
品質管理
の単元です。
小単元
概要
基板を製品化する工程です。
ダイシング
マウンティング(固定)
ボンディング(金線接続)
リードフレームとチップを金線で接続します。
モールド(一体成型体)
マーキング
製品検査・信頼性試験
選別(電圧、温度試験)
トリム&フォーム
【参考】
非直線抵抗1)
工場見学!モノがつくられる工程をみる2)
よくわかる最新半導体の基本と仕組み(目次)3)
株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ米沢工場4)
半導体部会5)
LSI製造の後工程6)
(
1) 
非直線抵抗中村英二、吉沢康和,
新訂物理図解, 第一学習社, (
1984).
(
2) 
工場見学!モノがつくられる工程をみる松林光男、渡辺弘,
イラスト図解 工場のしくみ, 日本実業出版社, (
2004).
(
3) 
よくわかる最新半導体の基本と仕組み(目次)西久保靖彦,
よくわかる最新半導体の基本と仕組み, 秀和システム, (
2003).
(
4) 
株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ米沢工場,
仁科 辰夫,
仁科先生の工場見学ルポ,
講義ノート, (
2006).
(
5) 
半導体部会,
電子情報技術産業協会仁科 辰夫,
電気化学の庵,
講義ノート, (
2007).
(
6) 
LSI製造の後工程西久保靖彦,
よくわかる最新半導体の基本と仕組み, 秀和システム, (
2003).