カメラユニット、半導体後工程、バックライトフィルム、テプラ、自転車部品、有機ＥＬ、紙幣リーダーなど・・・ 【関連講義】 塗布・乾燥による界面形成と電気化学,塗布・乾燥による界面形成と電気化学（アウトライン）塗布・乾燥による界面形成と電気化学（アウトライン）1) 品質管理,半導体のつくり方―後工程2) マンガ本がなくなったら―印刷技術と半導体―3) 4)(1) 立花 和宏. 塗布・乾燥による界面形成と電気化学：塗布・乾燥による界面形成と電気化学（アウトライン）. https://edu.yz.yamagata-u.ac.jp/developer/Asp/Youzan/@Lecture.asp?nLectureID=2489. (参照2009-01-19).(2) 妹能晴弥;立花和宏;仁科辰夫;. 品質管理：半導体のつくり方―後工程. https://edu.yz.yamagata-u.ac.jp/developer/Asp/Youzan/@Lecture.asp?nLectureID=1370. (参照2007-05-01).(3) 立花和宏. 無機工業化学：マンガ本がなくなったら―印刷技術と半導体―. https://edu.yz.yamagata-u.ac.jp/developer/Asp/Youzan/@Lecture.asp?nLectureID=4112. (参照2014-06-30).(4) 松林光男、渡辺弘. イラスト図解 工場のしくみ. 日本実業出版社, 2004. .
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