半導体のつくり方―前工程

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品質管理 の単元です。

小単元

概要

基板上にＩＣ回路を形成する工程です。

インゴットの引き上げ

インゴットの切断

ウエーハの研磨

ウエーハ表面を酸化

フォトレジスト塗布

回路設計・パターン設計

フォトマスク作成

ウエーハ表面にパターン形成

エッチング

酸化・拡散・ＣＶＤ・イオン注入

平坦化

電極形成

ウエーハ検査

不良＝異物、不純物、汚染

【参考】

1)

2)

よくわかる最新半導体の基本と仕組み（目次）3)

4)

半導体部会5)

6)

関連の展示品

参考文献（ 書籍 ・論文 ・ＵＲＬ）