半導体のつくり方―前工程

基板上にＩＣ回路を形成する工程です。

インゴットの引き上げ

インゴットの切断

ウエーハの研磨

ウエーハ表面を酸化

フォトレジスト塗布

回路設計・パターン設計

フォトマスク作成

ウエーハ表面にパターン形成

エッチング

酸化・拡散・ＣＶＤ・イオン注入

平坦化

電極形成

ウエーハ検査

不良＝異物、不純物、汚染

【参考】

¹⁾

²⁾

よくわかる最新半導体の基本と仕組み（目次）³⁾

⁴⁾

半導体部会⁵⁾

⁶⁾

• (1) 中村英二、吉沢康和. 新訂物理図解. 第一学習社, 1984. .
• (2) 松林光男、渡辺弘. イラスト図解　工場のしくみ. 日本実業出版社, 2004. p.23.
• (3) 西久保靖彦. よくわかる最新半導体の基本と仕組み. 秀和システム, 2003. .
• (4) 西久保靖彦. よくわかる最新半導体の基本と仕組み. 秀和システム, 2003. .
• (5) 伊藤智博、立花和宏、仁科辰夫. 電気化学の庵：半導体部会. https://edu.yz.yamagata-u.ac.jp/developer/Asp/Youzan/@Lecture.asp?nLectureID=1343.  (参照2007-04-26).
• (6) 表面技術協会. 表面処理工学　基礎と応用. 日刊工業新聞社, 2000. 129.