半導体のつくり方―前工程


品質管理 の単元です。

小単元

概要

基板上にIC回路形成する工程です

インゴット引き上げ
インゴット切断
ウエーハ研磨
ウエーハ表面酸化
フォトレジスト塗布
回路設計パターン設計
フォトマスク作成
ウエーハ表面パターン形成
エッチング
酸化拡散CVDイオン注入
平坦化
電極形成
ウエーハ検査

不良異物不純物汚染


非直線抵抗1)
工場見学モノつくられる工程みる2)
よくわかる最新半導体の基本と仕組み目次3)
LSI製造前工程4)
半導体部会5)
ドライプロセス6)

半導体部会,電子情報技術産業協会
仁科 辰夫, 電気化学の庵, 講義ノート, (2007).

(1非直線抵抗
中村英二、吉沢康和, 新訂物理図解, 第一学習社, (1984).
(2工場見学!モノがつくられる工程をみる
松林光男、渡辺弘, イラスト図解 工場のしくみ, 日本実業出版社, (2004).
(3よくわかる最新半導体の基本と仕組み(目次)
西久保靖彦, よくわかる最新半導体の基本と仕組み, 秀和システム, (2003).
(4LSI製造の前工程
西久保靖彦, よくわかる最新半導体の基本と仕組み, 秀和システム, (2003).
(5半導体部会,電子情報技術産業協会
仁科 辰夫, 電気化学の庵, 講義ノート, (2007).
(6ドライプロセス
表面技術協会, 表面処理工学 基礎と応用, 日刊工業新聞社, (2000).

関連の展示品

参考文献書籍論文 ・URL)