半導体のつくり方―前工程
品質管理
の単元です。
小単元
概要
基板上にIC回路を形成する工程です。
インゴットの引き上げ
インゴットの切断
ウエーハの研磨
ウエーハ表面を酸化
フォトレジスト塗布
回路設計・パターン設計
フォトマスク作成
ウエーハ表面にパターン形成
エッチング
酸化・拡散・CVD・イオン注入
平坦化
電極形成
ウエーハ検査
不良=異物、不純物、汚染
【参考】
非直線抵抗1)
工場見学!モノがつくられる工程をみる2)
よくわかる最新半導体の基本と仕組み(目次)3)
LSI製造の前工程4)
半導体部会5)
ドライプロセス6)
(
1) 
非直線抵抗中村英二、吉沢康和,
新訂物理図解, 第一学習社, (
1984).
(
2) 
工場見学!モノがつくられる工程をみる松林光男、渡辺弘,
イラスト図解 工場のしくみ, 日本実業出版社, (
2004).
(
3) 
よくわかる最新半導体の基本と仕組み(目次)西久保靖彦,
よくわかる最新半導体の基本と仕組み, 秀和システム, (
2003).
(
4) 
LSI製造の前工程
西久保靖彦,
よくわかる最新半導体の基本と仕組み, 秀和システム, (
2003).
(
5) 
半導体部会,
電子情報技術産業協会仁科 辰夫,
電気化学の庵,
講義ノート, (
2007).
(
6) 
ドライプロセス表面技術協会,
表面処理工学 基礎と応用, 日刊工業新聞社, (
2000).