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令和6年11月21日 （木）

👨‍🏫   半導体のつくり方―後工程

品質管理 では、 「 半導体のつくり方 」 の中で、 「半導体のつくり方―後工程」について 述べられています ⇒#1370@講義;。

基板を製品化する工程です。

ダイシング
マウンティング（固定）
ボンディング（金線接続）
リードフレームとチップを金線で接続します。
モールド（一体成型体）
マーキング
製品検査・信頼性試験
選別（電圧、温度試験）
トリム＆フォーム

【参考】
非直線抵抗¹⁾
工場見学！モノがつくられる工程をみる²⁾
よくわかる最新半導体の基本と仕組み（目次）³⁾
株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ米沢工場⁴⁾
半導体部会⁵⁾
ＬＳＩ製造の後工程⁶⁾

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株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ米沢工場,
仁科 辰夫, 仁科先生の工場見学ルポ, 講義ノート, (2006).

半導体部会,電子情報技術産業協会
仁科 辰夫, 電気化学の庵, 講義ノート, (2007).

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(1) 非直線抵抗
中村英二、吉沢康和, 新訂物理図解, 第一学習社, (1984).
(2) 工場見学！モノがつくられる工程をみる
松林光男、渡辺弘, イラスト図解　工場のしくみ, 日本実業出版社, (2004).
(3) よくわかる最新半導体の基本と仕組み（目次）
西久保靖彦, よくわかる最新半導体の基本と仕組み, 秀和システム, (2003).
(4) 株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ米沢工場,
仁科 辰夫, 仁科先生の工場見学ルポ, 講義ノート, (2006).
(5) 半導体部会,電子情報技術産業協会
仁科 辰夫, 電気化学の庵, 講義ノート, (2007).
(6) ＬＳＩ製造の後工程
西久保靖彦, よくわかる最新半導体の基本と仕組み, 秀和システム, (2003).

関連の展示品

表

◇ 参考文献( 書籍 ・雑誌 ・URL )

• (1) . 動画配信. . mms://stream.yz.yamagata-u.ac.jp/00000024.asf, (参照2009-5-1).
• (2) . お話品質管理. . /Default.asp?DSN=ElectroChem&nKnowledgeID=2396, (参照2009-5-1).
• (3) . 参考書：要説品質管理. . /amenity/Library/BookReviewWeb.aspx?nBookReviewID=22, (参照2009-5-1).

• .半導体のつくり方―後工程. 山形大学,  品質管理 講義ノート, 2007. https://edu.yz.yamagata-u.ac.jp/developer/Asp/Youzan/@Lecture.asp?nLectureID=1370 ,  （参照 2024-11-21）.

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https://edu.yz.yamagata-u.ac.jp/developer/Asp/Youzan/@Lecture.asp?nLectureID=1370

名称： 教育用公開ウェブサービス

URL： 🔗 https://edu.yz.yamagata-u.ac.jp/

管理運用 ： 山形大学 学術情報基盤センター

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名称： サイバーキャンパス「鷹山」

URL: 🔗 http://amenity.yz.yamagata-u.ac.jp/

管理運用 ： 山形大学 データベースアメニティ研究会

〒992-8510 山形県米沢市城南4丁目3-16