３．最適化 ～高速充放電を可能にする構造とは？～ 3.1 副反応の抑制 3.2 バルクの厚みを薄く、面積を大きく 3.3 固体の接触と液体の濡れ 3.4 電流集中と接触抵抗 3.5 粒径と比表面積 3.6 断面積と界面の表面積の違い 3.7 接触面積と表面積の違い 平成２０年１１月２５日（月）１３：００～１４：４０（１００分） 東京・品川区大井町 きゅりあん 5F 第1講習室 〒140-0011 東京都品川区東大井 5-18-1 http://www.shina…
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