半導体1) ダイオード、ＬＥＤ トランジスタ、ＦＥＴ、 ＩＣ、ＬＳＩ フォトリソグラフィーとエッチング 【前工程】 インゴットの引き上げ インゴットの切断 ウエーハの研磨 ウエーハ表面を酸化 フォトレジスト塗布 回路設計・パターン設計 フォトマスク作成 ウエーハ表面にパターン形成 エッチング2) 酸化・拡散・ＣＶＤ・イオン注入 平坦化 電極形成 ウエーハ検査 【後工程】 ダイシング マウンティング（固定） ボンディング（金線接続） モールド（一体成型体） マーキング 製品検査・信頼性試験 選別（電圧、温度試験） トルム＆フォーム 【関連講義】無機工業化学,半導体とフォトリソグラフィー（２００８）3) 【参考】 非直線抵抗4) 工場見学！モノがつくられる工程をみる5) よくわかる最新半導体の基本と仕組み（目次）6) 半導体デバイスと集積回路7) 半導体部会8) 無機工業化学,半導体とフォトリソグラフィー9)金属の腐食（エッチング加工）,表面加工とエネルギー変換遠藤 昌敏, 無機・分析化学応用実験, 講義ノート, (2008).半導体とフォトリソグラフィー（２００８）,２００８年（Ｈ２０年度）―無機工業化学立花 和宏, 無機工業化学, 講義ノート, (2008).半導体部会,電子情報技術産業協会仁科 辰夫, 電気化学の庵, 講義ノート, (2008).半導体とフォトリソグラフィー（２００７）,２００７年（Ｈ１９年度）―無機工業化学立花 和宏, 無機工業化学, 講義ノート, (2008).(1) 電子部品図鑑（目次）小島昇, 電子部品図鑑, 誠文堂新光社, (2007).(2) 金属の腐食（エッチング加工）,表面加工とエネルギー変換遠藤 昌敏, 無機・分析化学応用実験, 講義ノート, (2008).(3) 半導体とフォトリソグラフィー（２００８）,２００８年（Ｈ２０年度）―無機工業化学立花 和宏, 無機工業化学, 講義ノート, (2008).(4) 非直線抵抗中村英二、吉沢康和, 新訂物理図解, 第一学習社, (1984).(5) 工場見学！モノがつくられる工程をみる松林光男、渡辺弘, イラスト図解 工場のしくみ, 日本実業出版社, (2004).(6) よくわかる最新半導体の基本と仕組み（目次）西久保靖彦, よくわかる最新半導体の基本と仕組み, 秀和システム, (2003).(7) 半導体デバイスと集積回路山下正通、小沢昭弥, 現代の電気化学, 新星社, (1990).(8) 半導体部会,電子情報技術産業協会仁科 辰夫, 電気化学の庵, 講義ノート, (2008).(9) 半導体とフォトリソグラフィー（２００７）,２００７年（Ｈ１９年度）―無機工業化学立花 和宏, 無機工業化学, 講義ノート, (2008).
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