語釈1.
抵抗率1)と同じ。導電率2)の逆数。電気抵抗×断面積÷長さ。
比抵抗に電流密度3)をかけると電場強度。
ブレークダウン電圧4)Ebd=A-BLog(ρ):ρは比抵抗。
抵抗率5)や比抵抗は金属や半導体などの固体材料の電気物性を表現するのによく使われます6)。
銀、金、銅7)、アルミニウム8)。軽量性を求めて送電線が銅からアルミニウムへの代替が進むのに対して、少しでも比抵抗を下げるべく半導体の配線材料はアルミニウムから銅へと代替が進み、加工プロセスも変化してきています。
(1) , 抵抗率, , オームメートル, (物理量).
(2) ρ, 導電率, conductibity, ジーメンス毎メートル, (物理量).
(3) j, 電流密度, current density, アンペア毎平方メートル, (物理量).
(4) VB, ブレークダウン電圧, breakdown voltage, ボルト, (物理量).
(5) , 抵抗率, , オームメートル, (物理量).
(6) 材料物性とセラミックス
堂山昌男・山本良一, セラミック材料, 東京大学出版会, (1986).
(7) 銅, Copper, Cu, FW = 63.546 g/mol, (化学種).
(8) じゅｊ, キーワード.
(2) ρ, 導電率, conductibity, ジーメンス毎メートル, (物理量).
(3) j, 電流密度, current density, アンペア毎平方メートル, (物理量).
(4) VB, ブレークダウン電圧, breakdown voltage, ボルト, (物理量).
(5) , 抵抗率, , オームメートル, (物理量).
(6) 材料物性とセラミックス
堂山昌男・山本良一, セラミック材料, 東京大学出版会, (1986).
(7) 銅, Copper, Cu, FW = 63.546 g/mol, (化学種).
(8) じゅｊ, キーワード.
