語釈1.
決まった形に揃えること。ダイにすること。半導体産業などでウエーハからチップをひとつずつ切り離すこと1)2)。
株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ米沢工場,
仁科 辰夫, 仁科先生の工場見学ルポ, 講義ノート, (2006).
半導体のつくり方―後工程,半導体のつくり方
立花 和宏, 品質管理, 講義ノート, (2007).
(1) 株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ米沢工場,
仁科 辰夫, 仁科先生の工場見学ルポ, 講義ノート, (2006).
(2) 半導体のつくり方―後工程,半導体のつくり方
立花 和宏, 品質管理, 講義ノート, (2007).
仁科 辰夫, 仁科先生の工場見学ルポ, 講義ノート, (2006).
(2) 半導体のつくり方―後工程,半導体のつくり方
立花 和宏, 品質管理, 講義ノート, (2007).
#ダイ
