1.編集1-5037-0ＩＣとリードをつなぐクモみたいな形をした金属板1)。エッチング2)やスタンピングでつくります。半導体後工程の材料となります3)。 【関連書籍】新合金（目次）4) > 株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ米沢工場,仁科 辰夫,仁科先生の工場見学ルポ, 講義ノート, (2006).品質管理 > ２００７ > 第５講 > 半導体の > 半導体のつくり方―後工程,半導体のつくり方立花 和宏,品質管理, 講義ノート, (2007).(1) > 株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ米沢工場,仁科 辰夫,仁科先生の工場見学ルポ, 講義ノート, (2006).(2) > 表面処理と機能化山下正通、小沢昭弥, 現代の電気化学, 新星社, (1990).(3) 品質管理 > ２００７ > 第５講 > 半導体の > 半導体のつくり方―後工程,半導体のつくり方立花 和宏,品質管理, 講義ノート, (2007).(4) > 新合金（目次）金子秀夫, 新合金, 産業図書, (1985).#🗒️👨🏫エッチング#🗒️👨🏫スタンピング
1.編集1-5037-0ＩＣとリードをつなぐクモみたいな形をした金属板1)。エッチング2)やスタンピングでつくります。半導体後工程の材料となります3)。 【関連書籍】新合金（目次）4) > 株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ米沢工場,仁科 辰夫,仁科先生の工場見学ルポ, 講義ノート, (2006).品質管理 > ２００７ > 第５講 > 半導体の > 半導体のつくり方―後工程,半導体のつくり方立花 和宏,品質管理, 講義ノート, (2007).(1) > 株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ米沢工場,仁科 辰夫,仁科先生の工場見学ルポ, 講義ノート, (2006).(2) > 表面処理と機能化山下正通、小沢昭弥, 現代の電気化学, 新星社, (1990).(3) 品質管理 > ２００７ > 第５講 > 半導体の > 半導体のつくり方―後工程,半導体のつくり方立花 和宏,品質管理, 講義ノート, (2007).(4) > 新合金（目次）金子秀夫, 新合金, 産業図書, (1985).#🗒️👨🏫エッチング#🗒️👨🏫スタンピング
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