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リードフレーム

1.

ICリードつなぐクモみたいな形した金属板1)エッチング2)スタンピングつくります半導体後工程の材料となります3)

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(2 > 表面処理と機能化
山下正通、小沢昭弥, 現代の電気化学, 新星社, (1990).
(3品質管理 > 2007 > 第5講  > 半導体の > 半導体のつくり方―後工程,半導体のつくり方
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(4 > 新合金(目次)
金子秀夫, 新合金, 産業図書, (1985).