HOME 教育状況公表 令和3年9月25日

パッケージ

1.

外装包装容器など食品1)デバイス包む構造荷姿食品ケージ開封すると不要になるため廃棄物なります密閉要求されるレトルト食品飲料ケージラミネートフィルムなどが使われヒートシールよって密閉されますトボトルや空き空き瓶など分別収集してリサイクルする動きが始まっています2)

半導体産業では実装技術含めていうことがありIC製品形状DIPデュアルインラインケージQFPワッフラケージなどのような言い方します3)


渋谷工業株式会社
仁科 辰夫, 仁科先生の工場見学ルポ, 講義ノート, (2006).

(1食品工業技術概説(目次)
鴨居郁三、堀内久弥、高野克己, 食品工業技術概説, 恒星社厚生閣, (1997).
(2渋谷工業株式会社
仁科 辰夫, 仁科先生の工場見学ルポ, 講義ノート, (2006).
(3LSI製造の後工程
西久保靖彦, よくわかる最新半導体の基本と仕組み, 秀和システム, (2003).