1.
外装、包装、容器など、食品1)やデバイスを包む構造。荷姿。食品のパッケージは開封すると不要になるため廃棄物となります。密閉を要求されるレトルト食品や飲料のパッケージにはラミネートフィルムなどが使われ、ヒートシールによって密閉されます。ペットボトルや空き缶、空き瓶などを分別収集してリサイクルする動きが始まっています2)。半導体産業では実装技術を含めていうことがあり、ＩＣ製品の形状をＤＩＰ（デュアル・インライン・パッケージ）、ＱＦＰ（クワッド・フラット・パッケージ）などのような言い方をします3)。
(1) 食品工業技術概説（目次）
鴨居郁三、堀内久弥、高野克己, 食品工業技術概説, 恒星社厚生閣, (1997).
(2) 渋谷工業株式会社
仁科 辰夫, 仁科先生の工場見学ルポ, 講義ノート, (2006).
(3) ＬＳＩ製造の後工程
西久保靖彦, よくわかる最新半導体の基本と仕組み, 秀和システム, (2003).
鴨居郁三、堀内久弥、高野克己, 食品工業技術概説, 恒星社厚生閣, (1997).
(2) 渋谷工業株式会社
仁科 辰夫, 仁科先生の工場見学ルポ, 講義ノート, (2006).
(3) ＬＳＩ製造の後工程
西久保靖彦, よくわかる最新半導体の基本と仕組み, 秀和システム, (2003).