ARDUINOケース開発

3Dプリンターによる基板ケース試作2の制作

このページではケース試作２の設計計画・結果の紹介と、このケースの３Dデータ配布を行う。

・MMPケース試作１開発では基板本体のサイズの問題と接続の問題があった。このためケース２ではこの問題を解決することを目的として設計を行った。部品を２つに分け底パーツと蓋パーツの二つの部品を制作した。

作成した３Dモデルと図面を図１から図４に示す。また、アセンブリした３Dモデルを図５に示す。

図１．底パーツの３Dモデル

図２．底パーツの図面

図３．蓋パーツの３Dモデル

図４．蓋パーツの図面

図５．アセンブリ３Dモデル

この３Dデータについて、ZIPファイルに各パーツのIGESとSTEP、画像ファイル、アセンブリファイルを入れておくので必要であればダウンロードして下さい。