ARDUINOケース開発



はじめに

Arduinoを用いた基板が完成したところで次に完成品としてパッケージングしなければならない。 基板の保護と見た目も重要であるためである。また、MMP1号機は今後メンテナンスやマイナーチェンジする ことも考えて設計しなければならない。

１．arduino本体の寸法の確認

ケースを作成するにあたってまずはMMP1の基板の大きさを確認しなければならない。 各寸法を画像１および画像２に示す。

画像１


画像２

画像１の42㎜の箇所は基板のカット次第で数㎜の誤差がある。

２.ラフスケッチの作成

ケースを作成するにあたりおおむねの形をラフスケッチという形で書き起こした。 このイメージをもとにCAMをしていく。この段階で寸法のマージンなどを考えて書き起こしておくと この後の作業がスムーズである。

ラフスケッチ

3.CAD

今回は３DCADソフトウェアとしてSolidWorksを用いた。SOLIDWORKSの使い方についてはチュートリアルが内蔵されているのでそちらを参照していただきたい。


4.設計詳細

ケース1号機の３Dイメージと図面を以下に示す。ケースの構造としては直方体の一方を開け内側面に溝を設けた。この溝に基板の破断面（画像1の95mmのほう）を スライドしていれることとした。また基板の厚みが２㎜であるため、ケース側の溝高さを2.2㎜として奥行きを1.5㎜とした。ケースの厚みは3㎜とした。 ターミナルブロックへの接続用に窓を設けた。




＜３Dデータ＞

CaseType1.SLDPRTダウンロード



・MMPケース試作２開発